中新社北京5月21日電 (記者 劉育英)榮耀終端有限公司CEO趙明21日在北京表示，已與高通達成戰略合作，簽署全面供貨協議，并將在6月發布基于高通驍龍平臺的新品。
趙明在當日北京舉行的2021高通技術與合作峰會上表示，榮耀獨立之后，高通公司是第一批與榮耀達成合作、簽署供貨協議的芯片廠商。
為了解決高端芯片的制裁問題，榮耀于2020年11月從華為獨立。榮耀獨立后，面對的挑戰主要是迅速恢復生產，解決上下游合作問題。至今年1月份，榮耀與所有供應商已全面恢復合作。
今年1月，榮耀發布基于聯發科芯片的5G新款手機。本周二，榮耀再次發布搭載聯發科芯片的新款手機。
基于高通平臺的手機也將推出。趙明表示，經過與高通6個月的緊密合作，將于6月份發布的榮耀50系列手機，將全球首發高通最新推出的驍龍778G移動平臺。后續榮耀Magic、榮耀數字系列的旗艦產品也將會采用高通驍龍平臺。
趙明接受采訪時表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復。從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。
由于幾個月的“空窗期”，榮耀的市場份額已出現下滑。賽迪智庫信息化與軟件產業研究所研究員鐘新龍表示，榮耀即將推出基于高通平臺的手機，意味著榮耀既打通了聯發科供應鏈，也打通了高通供應鏈。
鐘新龍表示，榮耀獨立之后的產品線會更加豐富，此次搭載驍龍778G移動平臺的產品為中端機型，未來還會有搭載驍龍888平臺的高端機型。(完) 【編輯:田博群】
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